高純鎢濺射靶材 高純鎢濺射靶材可用于制作半導體芯片層間通孔（Via）和接觸孔（Contact）的填充物，即鎢塞(WPlug)。牌號純度(wt%)密度(%)晶粒度(μm)尺寸(max.mm)粗糙度RaHW4N599.995≥19.1850?450×10≤1.6HW5N99.9...

規格:直徑（50-400）mm *厚度(3-28)mm純度:99.9％　　　　　　　　　　　　　　　成份說明:Fe30ppm 最大Ni25ppm 最大Cr5ppm 最大Cu5ppm 最大Zr50ppm 最大P30ppm 最大Si30ppm 最大Ta600ppm 最大W50ppm 最大Mo50ppm...

牌號:RO4200-1，RO4210-2規格:Φ3.0~Φ100mm執行標準: ASTM B 392 -98成份說明:成份％牌號主要成份其它雜質　 最大NbFeSiNiWMoTiTaOCHNNb1剩余0.0040.0040.0020.0050.0050.0020.050.0120.00350.00120.003Nb2剩...

牌號:RO4200-1，RO4210-2規格:Φ3.0~Φ100mm執行標準: ASTM B 392 -98成份說明:成份％牌號主要成份其它雜質　 最大NbFeSiNiWMoTiTaOCHNNb1剩余0.0040.0040.0020.0050.0050.0020.050.0120.00350.00120.003Nb2剩...

牌號: RO4200-1， RO4210-2規格:直徑:φ2.0-100mm　　 厚度:0.2-5.0mm　　 長度:200mm-8000mm　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　執行標準:ASTM B394-98成份說明:成份％牌號主要成份其...

牌號: RO4200-1， RO4210-2執行標準: ASTM B393-98規格：...